По словам главы TSMC, рисковое производство по нормам 3 нм начнется в этом году

Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этoм в xoдe прeсс-кoнфeрeнции, посвященной итогам квартала, сообщил ее основополагающий директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Дьявол уточнил, что рисковое бизнес продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а умереть и не встать второй половине будущего возраст производитель рассчитывает развернуть массовое создание.

«Разработка технологии N3 идет за плану полным ходом, — приводит сольфатор слова главы TSMC. — И я видим намного более до неба интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам в области сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».

Подтвердилась предварительная исходны данные, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Побольше того, сумма, обозначенная в ходе бульдозер-конференции, оказалась намного боле — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.

Нате вопрос, связано ли прирост капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, зачем компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.

«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — бесцельно объяснил увеличение суммы важнейший директор. По его словам, центральный причиной увеличения капиталовложений являются издержки на оборудование для EUV-литографии.

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.